弊社は微細加工を得意とし、30年以上前から半導体関連の精密部品や治工具の製造に携わってきました。
半導体の小型化が進む中、技術を磨き微細加工に特化してまいりました。

放電現象により発生する熱を利用して工作物を溶かす方法です。
放電加工では、電極付近の工作物のみが融解します。
そのため、電極の形を変えればさまざまな形状の加工が可能です。
また、工作物が電気を通す材質であれば、硬い工作物であっても加工できます。

研磨加工は、材料の表面を研削や磨き上げることで平滑化し、高い寸法精度や表面品質を得る加工技術です。
主に金属、ガラス、セラミックス、プラスチックなどの材料に使用され、微細な凹凸を除去して光沢を出したり、均一な表面を形成したりします。
用途として、光学レンズや半導体基板、精密機械部品、装飾品の仕上げなどが挙げられます。
また、研磨加工には、手作業や機械加工、さらにはレーザーや化学研磨などの先端技術も含まれ、目的や素材に応じて適切な方法が選ばれます。
この技術は製品の性能や見た目を向上させるために重要な役割を果たしています。
研磨加工には「砥石研磨」、「ラッピング研磨」、「バフ研磨」、「電解研磨」、「バレル研磨」などの種類があります。

細い金属線（ワイヤー）を電極として使用し、放電を利用して金属を精密に切断・加工する技術です。この加工法は、放電加工の一種であり、非常に高い精度と自由度を持つため、複雑な形状や微細な加工が求められる部品の製造に適しています。

切削工具を用いて金属などの加工物を削ったり、切断したりする加工技術のことを指します。
機械加工の中では代表的なもので、除去加工の一種として位置づけられます。
比較的精度の高い加工が可能といった特徴を持つのが切削加工です。
また、同じ除去加工の一種である研削加工よりも削る力に長けているため、加工物の全形をつくることが可能といった特徴も持ちます。